주식 공부 (20) 케이엔제이 (KNJ)

케이엔제이

반도체 공정용 핵심 소모품인 SiC(실리콘 카바이드) 포커싱 링 관련주

* 기업 개요 및 핵심 사업

케이엔제이는 과거 디스플레이 장비 위주에서 현재는 반도체 부품 중심으로 체질 개선에 성공한 기업

- CVD - SiC 포커스 링(매출의 핵심) : 반도체 식각(Etching) 공정에서 웨이퍼를 고정하고 플라즈마를 견디는 핵심 소모품. 기존 Si(실리콘) 링보다 수명이 길고 고온에 강해 선단 공정(NAND 적층 확대 등)에서 채택률이 급격히 높아지고 있음.

- A/M(After Market) 시장 주도 : 장비사를 거치지 않고 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사에 직접 공급하는 애프터마켓에서 독보적인 가성비를 앞세워 점유율을 높이고 있음.

주요 이슈 및 성장 동력

- 사상 최대 실적 경신 전망 : 2026년 초 현재, 낸드(NAND) 업황 개선과 고객사의 비용 절감을 위한 A/M 제품 채택 확대로 인해 역대급 실적을 이어갈 것으로 보임.

- 신규 사업(Si) 진출 : 2026년 1월, 200억 원 규모의 전환사채(CB) 발행을 통해 실리콘(Si) 부품 사업 진출을 공식화함. SiC뿐만 아니라 일반 Si 부품까지 포트폴리오를 넓혀 수직계열화를 꾀하고 있음.

- 생산 능력(CAPA) 증설 : 자체 제작한 CVD 챔버를 2026년 상반기부터 추가 가동할 예정. 이는 매출액 기준으로 연간 1,000억 원 이상의 생산 능력을 확보하는 수준

* NAND 업황 회복의 직접적 수혜 : 고단수 낸드 공정일수록 SiC 포커스 링 사용량이 늘어남
* 높은 영업이익률 : 자체 챔버 제작 기술을 보유하고 있어 경쟁사 대비 원가 경쟁력이 매우 뛰어남
* 신규 고객사 확장 : 기존 하이닉스 위주에서 삼성전자 향 매출 비중이 꾸준히 늘고 있음

but 리스크 요인

- 오버행 이슈 : 최근 발행된 200억 원 규모의 CB(전환사채) 물량이 향후 주가 상승 시 잠재적 매도 물량으로 작용할 수 있음.

- 경기 변동성 : 반도체 제조사의 설비 가동률에 따라 소무품 교체 주기가 달라질 수 있음.

--> 단순한 장비주를 넘어, 반도체 미세 공정화의 수혜를 입는 "고성장 소모품주"로 변모. 현재 실적 대비 벨류에이션이 낮아 중장기적으로 매력적이지만, 최근의 주가 급등과 CB 물량 부담은 체크해야 함.

** 자가주식 처분 결정
-> 처분 주식수 - 9,331주(보통주)
처분 가액 - 주당 27,200원
총 처분 금액 - 약 2억 5,380만 원
---> 처분 목적 : 임직원 대상 경영성과급 지급(회사 임직원 58명)
실적에 대한 자신감으로 현금이 아닌 주식으로 임직원에게 지급하는 성과금 개념, 미미한 물량 부담으로 걱정할 수준도 아닐 뿐더러 장내 매도가 아니라 임직원에게 직접 교부하는 방식이라 시장에 당장 쏟아지는 물량도 아님.
= 책임 경영 강화로 임직원들이 주주가 됨으로써 경영 효율성을 높이고, 핵심 인력의 유출을 방지하는 효과

SiC 포커스 링은 반도체 8대 공정 중 가장 핵심인 식각(Etching) 공정에서 쓰이는 소모품

반도체 칩의 재료인 웨이퍼는 아주 얇고 예민함. 식각 공정은 가스나 플라즈마를 쏴서 웨이퍼 위 필요한 회로만 남기고 깎아내는 과정인데, 이 때 포커스 링이 두 가지 중요한 역할을 함.

1) 웨이퍼 보호 및 고정 : 웨이퍼 테두리를 감싸서 흔들리지 않게 잡아줌.
2) 플라즈마 가이드 : 쏟아지는 플라즈마가 웨이퍼 밖으로 새지 않고, 오직 웨이퍼 표면에만 정확하고 균일하게 모이도록 유도함.

Si(실리콘) 링이 아니라 SiC(실리콘카바이드) 링인 이유
-> 강도가 다이아몬드급으로 단단함.
수명도 1.5~2배 더 김.
초고온에서도 변형되지 않음.
실리콘링보다 비싸지만 가성비는 좋음.

** 케이엔제이가 주목받는 이유 = CVD 공법

SiC 링도 만드는 방식에 따라 급이 나뉨. 케이엔제이는 CVD(화학 기상 증착) 방식을 사용함.
- 순도 99.9% : 가스를 쏴서 층층이 쌓아 올리는 방식이라 불순물이 거의 없음
- 내구성 극대화 : 밀도가 매우 높아 식각 가스에 노출되어도 잘 깎이지 않음
- 수율 향상 : 링이 늦게 닳아야 장비를 멈추고 부품을 교체하는 횟수가 줄어들어, 반도체 공장의 가동 효율이 올라감

시장의 대세가 된 배경 (NAND 고단화)
-> 최근 AI 반도체 수요로 인해 데이터를 저장하는 NAND(낸드플래시)를 300단, 400단씩 높게 쌓고 있음.

이렇게 높게 쌓은 회로를 한 번에 뚫으려면 아주 강력한 에너지의 플라즈마를 쏴야 하는데, 기존 Si 링은 이 에너지를 버티지 못하고 녹아버림. 그래서 무조건 SiC 링을 써야만 하는 환경이 조성된 것이고, 이것이 케이엔제이의 실적이 우상향하는 근본적인 이유.

* 낸드(NAND) 플래시란?
우리가 일상에서 쓰는 디지털 저장소
-> 사진을 찍고, 앱을 설치하고, 영화를 다운로드해서 저장하는 모든 공간이 바로 낸드

1단 : 1층짜리 단독주택으로 넓은 땅에 집을 여러 채 지으려니 땅값이 너무 많이 듦
300단 이상 : 좁은 땅(칩의 크기)에 300층짜리 초고층 아파트를 짓는 상황. 같은 크기에 훨씬 더 많은 데이터를 담을 수 있음

-> 이렇게 높은 아파트를 지으려면(낸드를 높게 쌓으려면), 엘리베이터 통로를 뚫듯이 위에서 아래로 아주 깊고 좁은 구멍을 내야함. 이때 강력한 플라즈마를 사용하는데, 그 열기가 너무 뜨거워서 SiC 포커스 링 같은 튼튼한 소모풍이 반드시 필요함.
* 낸드는 전원 꺼져도 데이터가 남는 저장용 반도체로 현재 더 많이 저장하기 위해 아파트처럼 높게 쌓는 중(고단화)으로 높게 쌓을 수록 공정이 힘들어서 케이엔제이의 SiC 포커스 링이 더 많이 팔림.